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AI PC
力積電與AMD合作　180億元聯貸資金到手

力積電與AMD合作　180億元聯貸資金到手

【記者林巧雁／台北報導】彰化銀行統籌主辦力晶積成電子製造公司7年期180億元聯貸案昨簽約，目前力積電新推出的3D AI Foundry技術平台已開始和美商超微(AMD)展開合作，今年落成的銅鑼廠正導入相關設備，為客戶提供3D晶圓堆疊代工服務。力積電並持續透過產學合作開發新技術，可為大型語言模型人工智慧應用市場及AI PC新需求，提供高性價比的解決方案。
2024/11/13 09:07
財經 產業脈動
群光前3季三率三升EPS 9.11元創新高　全年營收重返千億、獲利將創紀錄

群光前3季三率三升EPS 9.11元創新高　全年營收重返千億、獲利將創紀錄

【記者蕭文康／台北報導】全球電子零組件大廠群光電子（2385）今公告2024年第3季財報，營收達277.21億元，季增12%，年增7%，為8季新高。群光第3季毛利率達20.4%，已連續5個季度都穩定保持在20%以上，營業利益率為10.8%，較上季增長0.4個百分點，淨利率為8.6%，為17年新高。稅後淨利達23.97億元，年增13%，每股純益（EPS）為3.29元，年增12%，稅後淨利與EPS均為同期新高，亦創下歷史次高。
2024/11/06 14:05
財經 產業脈動
輔信前3季EPS 0.05元　第4季搶攻工業自動化、嵌入式及邊緣AI等商機

輔信前3季EPS 0.05元　第4季搶攻工業自動化、嵌入式及邊緣AI等商機

【記者李宜儒／台北報導】電腦周邊廠輔信（2405）今（5日）公告2024年前3季營運成果，合併營收新台幣12.68億元，與去年同期持平，受惠於本業電腦及子公司醫材產品以中高階品項為主，毛利率達40.79%，較去年同期1.05個百分點，然營業費用增加影響獲利表現，另業外投資挹注，前3季歸屬母公司業主權益為1718萬元，年增率8%，每股稅後純益（EPS）0.05元。
2024/11/05 17:52
財經 股市投資
Arm科技論壇2｜簡立峰：AI無所不在　台灣優勢在軟硬結合

Arm科技論壇2｜簡立峰：AI無所不在　台灣優勢在軟硬結合

【記者蕭文康／台北報導】前Google台灣董事總經理簡立峰今在Arm科技論壇中指出，台灣在硬體發展的很好，過去在2009年時看到行動裝置產品上會有很多軟體的契機，當然那時並沒有看到有把握住，但現在AI時代，目前台灣正適逢最佳的軟硬體整時機，因為在在有許多的產品，包括智慧型手機、PC必須整合到AI內，台灣的強項是在硬體，尤其是半導體製造，更是台灣的絕對優勢，所以，如何在強化台灣的軟體內容及實力，軟硬結合將會是台灣AI產業發展的契機。
2024/10/29 14:39
財經 產業脈動
面板驅動IC添新兵　聯發科小金雞ITH-KY將掛牌上市

面板驅動IC添新兵　聯發科小金雞ITH-KY將掛牌上市

【記者蕭文康／台北報導】從聯發科（2454）I獨立出來的轉投資公司TH-KY（6962）今天舉辦上市前業績發表會，該公司為全球LCD與 OLED驅動IC（DisplayDriverIC，DDI）的領導廠商，產品主要功能是控制螢幕亮度及顏色，並使文字、圖片等訊息能精準完美呈現在顯示螢幕上，由於TH-KY在手機、筆電、工控觸控螢幕的應用領域內皆表現名列前茅，成為業界關鍵的觸控與顯示驅動IC供應商。
2024/10/28 15:15
財經 產業脈動
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